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一、  什么叫良好焊接
焊點(diǎn)表面有金屬光澤，吃錫面80%以上，爬錫高度應(yīng)超過(guò)端頭的1/2，無(wú)指紋、無(wú)水印、無(wú)松香、無(wú)連焊、無(wú)假（虛）焊、無(wú)冷焊、無(wú)濺錫、無(wú)界面、無(wú)氣孔、焊錫坡度（半弓形凹下）為45度，焊點(diǎn)（剪腳后）高度在1.5～2mm范圍內(nèi)，此焊點(diǎn)稱(chēng)良好焊接。

二、助焊劑：松香塊、酒精、松香液。
松香液配制：松香液=酒精∶松香塊=1∶3。

三、工具和必用材料：
1.鑷子、2.烙鐵、3.烙鐵架、4.清錫棉、5.錫鍋、6.剪鉗、7.吸錫器、8.多芯焊錫絲（含松香）、9.松香塊、10.酒精松香液（助焊劑）、11.防靜電手環(huán)。

四、銹的辨認(rèn)與清除方法：
1、銹的辨認(rèn)：A.銅絲表面有一層淡藍(lán)色氧化膜，此為銅銹。B.元件觸角有一層鉛灰色的薄膜，此一般為氧化鋅或氧化錫。
2、除銹方法：A.用刀子或斷鋸片刮，使其露出金屬光澤。B.用細(xì)砂紙打磨，直到徹底露出金屬光澤為止。 C.用松香水清銹、清氧化層（此方法只能除少量氧化層）。

五、焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象與清除方法：
1、產(chǎn)生原因：A.烙鐵頭表面不清潔，沾錫量大。B.移開(kāi)烙鐵時(shí)，速度太快或太慢。C.元器件管腳已氧化 D.焊錫絲不純，熔化的錫表面有一層渣物。
2、清除方法：A.清潔烙鐵頭表面 B.移開(kāi)烙鐵時(shí)，速度要適度（需要經(jīng)驗(yàn)）。C.必要時(shí)得除銹。D.用烙鐵頭清理熔化的錫表面臟渣，不能使用廢舊的焊錫絲。E.加強(qiáng)自身焊接枝術(shù)訓(xùn)練。

六、焊點(diǎn)短路的形成與清除：
1、產(chǎn)生形成原因：A.過(guò)多的焊錫把原來(lái)不相連的另一點(diǎn)連在一起；B.由于元器件偏焊盤(pán)而與其它點(diǎn)連在一起；C.元件端頭之間可能長(zhǎng)有其它的導(dǎo)電物；
D.烙鐵頭移開(kāi)時(shí)不慎帶錫而與其它點(diǎn)連接。
2、清除方法：A.避免焊錫量過(guò)多；  B.保證元件在各自位置上排列整齊；Ｃ.保持焊盤(pán)清潔，避免其它物質(zhì)在焊盤(pán)上停留；D.移開(kāi)烙鐵頭時(shí)盡可能沿著管腳移。E.加強(qiáng)自身焊接枝術(shù)訓(xùn)練。

七、怎樣把元件焊下來(lái)
1、原則上保焊盤(pán)：
方法：A.對(duì)于貼裝，采用兩次堆錫法或兩頭加熱法；B.對(duì)于插裝，可用吸錫器先把焊點(diǎn)大部分錫去，再用熔化法將元件取下；C.IC、多針元件或插座等也可在錫鍋中浸錫取下（這需要經(jīng)驗(yàn)，非一般情況不可使用）。D.IC一般使用拆焊臺(tái)。
2、原則上保元器件：A.先加錫熔焊點(diǎn)，拆下一端，再拆另一端；B.多管腳元器件，用電烙鐵交替加熱，待焊錫熔化后一次拔出器件；C.如果焊接點(diǎn)上的引線是彎成角度的，拆焊時(shí)先吸去焊錫，弄直后再拆下；D.IC一般使用拆焊臺(tái)。

八、焊接的操作方法：
1、坐姿端正，左手拿焊錫絲，右手握（抓）烙鐵，眼睛離焊點(diǎn)30cm左右；
2、50W(含50W)以下的烙鐵采用持筆式握姿，50W以上的烙鐵采用抓式握姿； 
3、烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般在35°～55°角之間；
4、烙鐵加熱后，先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱后再適量放錫絲，烙鐵與錫絲的先后時(shí)間間隔為1～3（秒），具體情況憑經(jīng)驗(yàn)，可謂熟能生巧；
5、焊錫量不能過(guò)多，否則出現(xiàn)雍腫過(guò)飽，甚至漏至反面而造成相鄰焊點(diǎn)短路，少則欠缺飽滿，一般焊錫量為所焊焊孔體積的90～120%為宜。
6、焊接時(shí)要均勻加熱，就是烙鐵對(duì)引腳和焊盤(pán)同時(shí)加熱，用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料，端頭一般留出2～5CM的錫絲，借助中指往前推（送焊料）。
7、焊拉時(shí)烙鐵尖腳側(cè)面和元件（燙錫電線）觸腳側(cè)面適度用輕力加以磨擦產(chǎn)生磨擦粗糙面（注意不可損壞元器件），使之充分溶錫。
8、剪管腳（引線）時(shí)，線路板應(yīng)斜于地面，盡量使管腳落在地板上或廢品箱里（專(zhuān)用的），一般留焊點(diǎn)在1.5～2mm為宜，除元要求剪腳的外。
9、焊接完畢后，元件與線路板要連接良好，絕不允許出現(xiàn)虛焊、脫焊等不良現(xiàn)象，每一個(gè)焊點(diǎn)的焊錫覆面率為80%以上。
10、標(biāo)準(zhǔn)焊接點(diǎn)、焊接示意圖：

九、元器件的安裝形式：
1、貼板安裝：將元器件緊貼線路板，間隙小于1mm為宜，適用于防震要求高的產(chǎn)品；
2、垂直安裝：將元器件垂直于線路板，角度為90°±10°為宜，適用于發(fā)熱元件安裝；
3、隔離安裝：將元器件距離線路板5～10mm范圍內(nèi)，適用于發(fā)熱元件安裝；
4、嵌進(jìn)安裝：將元器件殼體嵌入線路板的嵌入孔內(nèi)，此方式可提高元器件抗震能力，降低元器件的安裝高度；
5、粘結(jié)、綁扎安裝：可用粘合劑（黃膠、紅膠、502膠、熱溶膠）、雙面泡沫膠或用錦絲繩（綁扎線）將元器件定在線路板上，適用于固定、防震要求高的元件。
6、支架工安裝：利用支架或托板把元器固定在線路板上，適用于重量超過(guò)30克的元件。

十、怎樣完成良好焊接
1、工人必須要有扎實(shí)的焊接實(shí)踐基本功和焊接基礎(chǔ)知識(shí)。
2、正確的焊接操作規(guī)程可以分成五大步驟為：準(zhǔn)備施焊、加熱焊件、送入錫絲、移開(kāi)錫絲和移開(kāi)烙鐵。操作過(guò)程不超出四秒鐘，用數(shù)時(shí)間（秒）來(lái)控制時(shí)間：烙鐵頭接觸焊點(diǎn)后數(shù)“一、二”秒鐘，放入錫絲后再數(shù)“三、四”秒鐘，爾后移開(kāi)烙鐵。
3、當(dāng)焊錫絲熔化一定量后，立即向左上方向45°（度）移開(kāi)錫絲。同時(shí)向右上方向 45°（度）移開(kāi)烙鐵。
4、對(duì)焊錫絲的性質(zhì)、烙鐵的使用方法及助焊劑的使用要掌握和熟悉。焊錫絲一般采用0.5～3.0mm(直徑)之活性錫絲。
5、各種元件焊插裝：一般采用0.5～0.8mm之芯焊錫絲，30W、40W、50W的烙鐵。
焊接方法：先固定元件后焊接。
6、各種元件焊貼裝：一般采用≤0.5mm之芯焊錫絲，25W、30W以下的烙鐵，焊接時(shí)只準(zhǔn)用鑷子不能用手。（因?yàn)槿梭w本身帶電荷，操作者必須戴防靜電手環(huán)操作。）
焊接方法：先在焊盤(pán)上加少量的焊錫溶化固定爾后焊接。
7、電線焊接：如電線銅絲表面已氧化，先給電線連接端用砂布打磨再燙錫，未氧化的可直接沾松液燙錫。一般采用0.8～3.0mm之芯焊錫絲，≥30W≥70W的烙鐵。焊接方法：多芯1#線或大于1.5mm2 BVV線必須先上錫后焊接，≥40W≥100W的烙鐵，使用小于1.5mm的焊錫絲。小于1.5mm2BVV線（含1.5、0#線）或其它以下線，得上錫、固定并存、根據(jù)具體情況選定爾后焊接。
8、焊接時(shí)，烙鐵腳側(cè)面和元件或燙錫電線的觸腳側(cè)面要適度用輕力加以磨擦而產(chǎn)生磨擦粗糙面（不可損壞元器件），使焊錫與元件緊固連接。
9、對(duì)元件的基本功能要了解，特別元件極性不可焊反。
10、以正確的工作態(tài)度，對(duì)待工作中細(xì)小的質(zhì)量問(wèn)題從不放過(guò)，以嚴(yán)格的質(zhì)量意識(shí)要求自己做好每道工序、每項(xiàng)工作。

十一、焊點(diǎn)清洗的要求和方法
1、焊接完成后，在焊點(diǎn)周?chē)陀≈齐娐钒灞砻妫瑫?huì)存留焊劑、焊料殘?jiān)?、油污、手汗等，如不及時(shí)清洗，會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)腐蝕，絕緣電阻下降，甚至?xí)l(fā)生電氣短路，接觸不良等故障。為此，焊點(diǎn)需進(jìn)行100%的清洗，使更好地提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
2、清洗劑的選擇和要求：能有效地除去（溶解）沾污物，不留殘跡、對(duì)人體無(wú)害、對(duì)元器件和標(biāo)記無(wú)損害、價(jià)格合理、工藝簡(jiǎn)便、使用性能穩(wěn)定的清洗劑。一般選擇使用乙醇（工業(yè)用酒精），特殊要求除外：航空洗滌汽油和三氯、三氟乙烷等（一般都采用超聲波清洗）。
3、清洗方法：常用手工清洗方法有兩種，即用沾有清潔劑的泡沫塑料塊或紗布逐步擦洗焊點(diǎn)；另一種方法可將印刷電路板焊點(diǎn)面浸沒(méi)（1～10分鐘左右）在裝有清潔劑的容器里，用毛刷輕輕刷洗。（清洗時(shí)，操作者須戴工業(yè)膠手套、工業(yè)衛(wèi)生口罩等。）

十二、焊接的注意事項(xiàng)
1、在進(jìn)行生產(chǎn)操作前，必須先準(zhǔn)備好工具和設(shè)備，做好相應(yīng)的準(zhǔn)備工作，并注意工具、設(shè)備使用的電源電壓值是否與實(shí)際電壓相符。更要檢查電源線是否有損傷、破裂，以免觸電。
2、烙鐵在使用過(guò)程中，注意擺放妥當(dāng)，以免燙傷人及其它物品。幷注意電源線不能碰到烙鐵頭，以免燙傷電源線而造成漏電傷人等事故。
3、嚴(yán)禁將烙鐵上多余的殘錫渣亂甩，應(yīng)甩到專(zhuān)用盛裝錫渣、錫塊的容器中，以免造成質(zhì)量隱患或燙傷人體。
4、單面焊錫，須防堆錫過(guò)多，滲到反面，產(chǎn)生短路現(xiàn)象。
5、烙鐵要經(jīng)常擦洗，以免烙鐵沾有臟物或雜質(zhì)，以免焊點(diǎn)橫向拉尖而造成短路現(xiàn)象。
6、不要求極性的元件，一般按“從左到右、從上到下、先低后高”的基本原則進(jìn)行操作，色環(huán)或顏色要排列整齊。不要求極性的元器件，一般先小件后大件、先低后高、從左到右從上到下的裝焊基本原則進(jìn)行操作，色環(huán)或顏色排列整齊、有序、分類(lèi)別高矮一致。有極性的元器件（二極管和三極管、電容、IC等）要注意不要插反。
7、焊接順序先貼裝后插裝。
8、芯線與元件連接時(shí)，注意芯線是否散開(kāi)而與其它元件觸腳間相接，以免造成短路。
9、焊接元件時(shí)，不可出現(xiàn)線路板上錫未溶而先熔焊錫絲，以免出現(xiàn)冷焊現(xiàn)象。
10、焊接完畢后，要及時(shí)清潔線路板，以免影響美觀、光潔度。
11、焊接完畢后，必須進(jìn)行自檢→ 互檢 → 專(zhuān)檢，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)改正，以免造成質(zhì)量問(wèn)題。
12、焊接完畢后剪引腳時(shí)，剪鉗不能緊貼線路板，以防把焊點(diǎn)剪壞，只可剪多余端。
13、返工或改裝后，首先要把線路板及焊接點(diǎn)清理干凈，不能有殘余渣存在。
14、發(fā)現(xiàn)有錯(cuò)焊、虛焊、脫焊、漏焊、焊錫搭接現(xiàn)象，隨時(shí)改正，切不可有等等再改的不良思想。
15、操作過(guò)程中，烙鐵要經(jīng)常擦洗，以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度，二是容易造成焊接點(diǎn)拉尖、虛焊等不良現(xiàn)象。
16、對(duì)將投入生產(chǎn)的元器件要進(jìn)行外觀檢查，其外觀必須完整無(wú)損，對(duì)有裂紋、變形、脫漆、損壞的元器件部件不可投入生產(chǎn)。
17、元器件的引腳如有明顯氧化現(xiàn)象，應(yīng)先進(jìn)行除銹燙錫處理，方可投入生產(chǎn)，以免虛焊。
18、進(jìn)行焊接時(shí)，嚴(yán)禁使用與元件及焊盤(pán)不匹配的烙鐵，應(yīng)根據(jù)元件的受熱程度及焊盤(pán)的大小來(lái)確定。無(wú)論選用哪種功率的烙鐵在操作中均不允許用烙鐵大力磨擦焊盤(pán)及元件腳，及不能長(zhǎng)時(shí)間停留在某一焊盤(pán)上，否則會(huì)引起線路板焊盤(pán)脫落，造成質(zhì)量問(wèn)題。
19、印制線路板上的同一種分離元件，應(yīng)排列高度一致。
20、嚴(yán)禁將原材料、半成品、成品亂堆亂放，以免混淆使用而造成質(zhì)量隱患。
21、剪元件腳時(shí)，線路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向，應(yīng)朝地面上的廢品箱里剪腳，避免管腳到處飛濺而造成質(zhì)量隱患或射傷人體。
22、生產(chǎn)線上的在制品、半成品、待檢品、原材料和缺料部件等都必須做上相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，按類(lèi)別擺放整齊，防止因混料使用而造成質(zhì)量問(wèn)題，非生產(chǎn)用品更應(yīng)標(biāo)識(shí)清楚并隔離存放。
23、取放線路板時(shí)應(yīng)輕拿輕放，拿線路板的邊沿，避免接觸元器件。存放物品，一般使用周轉(zhuǎn)箱，豎立載板不超過(guò)周轉(zhuǎn)箱界面為宜。
24、貼裝板作業(yè)時(shí)，必須戴上防靜電手環(huán)（以套環(huán)扣住手腕不轉(zhuǎn)動(dòng)為宜），防靜電環(huán)的另一端應(yīng)接地良好。
25、操作過(guò)程中要注意安全，遵照“先接線 后通電；先斷電 后拔線”的原則進(jìn)行操作，在操作過(guò)程中，如發(fā)現(xiàn)聲響、冒煙、焦臭等不正?，F(xiàn)象，應(yīng)立即斷開(kāi)電源，找出問(wèn)題，排除故障或報(bào)告相關(guān)人員處理后才可重新通電。
26、如長(zhǎng)時(shí)間離崗或下班時(shí)，將烙鐵電源插頭拔下并繞扣好并放回規(guī)定存放處，其它工具應(yīng)放回工具箱，工作椅擺放在工作臺(tái)下面且要整齊，清潔工作臺(tái)，清掃工作場(chǎng)地，最后關(guān)掉所有電源、關(guān)閉窗門(mén)。

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