在無(wú)鉛環(huán)保產(chǎn)品的生產(chǎn)中，因?yàn)橛性S多用戶導(dǎo)入無(wú)鉛進(jìn)程比較遲，所以往往會(huì)覺(jué)得無(wú)鉛錫線和無(wú)鉛錫條的使用效果比不上有鉛錫線和有鉛錫條。眾所周知，其實(shí)無(wú)鉛產(chǎn)品無(wú)論在焊點(diǎn)方面還是牢固度方面都是要比有鉛產(chǎn)品稍為遜色。那么，我們應(yīng)該如何解決無(wú)鉛焊錫焊點(diǎn)不理想的問(wèn)題呢？綠志島小編告訴您請(qǐng)注意以下幾個(gè)方面：

    1、上錫后產(chǎn)生了黃色焊點(diǎn):產(chǎn)生這個(gè)現(xiàn)象是因?yàn)楹稿a溫度過(guò)高造成,應(yīng)立即查看錫爐溫度或烙鐵頭溫度及溫控器是否故障；

    2、上錫后焊點(diǎn)凹凸不平：

主要現(xiàn)象表現(xiàn)為：焊點(diǎn)整體形狀不改變，但焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面。

請(qǐng)注意結(jié)晶體：必須定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分，可要求供應(yīng)商或委托第三方檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行產(chǎn)品抽檢；

檢查錫渣：在焊接過(guò)程中，因錫液內(nèi)含有錫渣而致使焊點(diǎn)表面有砂狀突出,這時(shí)要注意錫槽焊錫液面是否過(guò)低,建議向錫槽內(nèi)追加焊錫并清理錫槽周邊；注意外來(lái)物質(zhì)：因?yàn)?/span>PCB板上的邊角料、絕緣材等隱藏在零件腳內(nèi),在焊接的過(guò)程中就會(huì)因?yàn)殡s質(zhì)的存在而產(chǎn)生影響；

    3、上錫后焊點(diǎn)暗淡:

產(chǎn)生該現(xiàn)象可分為二種情況看待：

    (1)上錫后已經(jīng)有一段時(shí)間(約半年左右)，焊點(diǎn)顏色變暗：焊點(diǎn)因?yàn)檎Ｑ趸a(chǎn)生此類(lèi)現(xiàn)象；

    (2)上錫后焊點(diǎn)即為灰暗：必須堅(jiān)持定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分；有機(jī)酸類(lèi)的助焊劑在熱的表面上或殘留過(guò)久也會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色,建議在焊接后立刻清洗。

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