如何解決6337焊錫絲焊點疲勞失效

焊錫絲焊點熱疲勞失效機理

    由于陶瓷芯片載體與樹脂基板之間存在熱膨脹系數(Cofficient of Thermal Expansion, CTE)不匹配，前者一般為6ppm/oC，后者一般為20ppm/ oC，溫度循環(huán)將在軟釬料合金內部導致熱應力-應變循環(huán)，同時引發(fā)金屬學組織的演化。力學和金屬學因素的共同作用導致宏觀表象裂紋的萌生與擴展，實質為電信號傳輸失真的失效現象。

圖：焊錫絲焊點疲勞失效機理解析

焊錫絲焊點疲勞失效的三個因素

A.熱膨脹系數不匹配；B.溫度差；C.周期性工作；

熱疲勞失效過程

溫度變化導致的熱應力--焊點應變（蠕變應變）--焊點金屬學變化和疲勞損傷--焊點開裂失效

A,熱膨脹系數不匹配

全局不匹配

器件和PCB不同的熱膨脹系數所導致；由不同的熱膨脹系數和溫度產生；全局熱不匹配的范圍一般為：2-14ppm/℃ 全局熱不匹配通常較大：CTE差大和對角線距離等都較大；全局不匹配將會導致周期性的應力應變，并導致焊點疲勞失效。

局部不匹配

焊點本身材料的不匹配，導致的焊點應變通常在um級別；

B.溫度差

樣品工作導致溫度差異

外界溫度變化導致溫度差

    綠志島焊錫廠生產各類焊錫制品，錫絲，錫線，錫條，助焊劑，焊錫膏等產品，而且還推出焊鋁，焊不銹鋼等焊錫絲，免清洗錫絲、各類高低溫錫線等特色產品。公司大力發(fā)展綠色環(huán)保型電子焊接材料，并研究出可以焊接鍍鎳鋅產品的零鹵素錫線。

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