簡介

SAC305 系列無鉛免清洗高可靠性錫膏，是為適應(yīng)環(huán)保要求而研發(fā)的，
作為一款綠色產(chǎn)品，它滿足歐盟的RoHS 及REACH 要求，同時其工藝
應(yīng)用范圍廣泛。

特點

① 助焊膏體系為無鉛焊料（SnAgCu 體系）研制的，焊膏活性適中，潤
濕性好；
②優(yōu)異的穩(wěn)定性，可在高溫高濕環(huán)境下長時間連續(xù)或間段使用；
③良好的印刷性及抗坍塌性，印刷成型良好，抗連錫性能優(yōu)良；
④ 焊后焊點空洞率低，優(yōu)良的焊接可靠性；
⑤ 大幅降低BGA 未融合現(xiàn)象；
⑥ 回流窗口工作范圍寬，焊后表面絕緣電阻高，電氣性能可靠；
⑦優(yōu)良的保管穩(wěn)定性，可以常溫保存運輸；
⑧ 高技術(shù)的抗氧化設(shè)計，在空氣中回流焊可以達(dá)到優(yōu)良的焊接效果。

1：技術(shù)規(guī)格

2：產(chǎn)品規(guī)格

3： 本品具有優(yōu)異的長時間印刷性。

3.1 本品具有良好的印刷性能，在高溫高濕環(huán)境下，連續(xù)印刷依舊能保
持穩(wěn)定的可印刷性（下圖為錫膏在不同的溫濕下連續(xù)印刷后的粘度與時
間曲線）。

3.2 本品能在長時間的使用后依舊保持良好的印刷性能及焊接性能。
樣品每天印刷4 小時后收起放后冰箱冷藏，第二天再拿出來回溫后繼續(xù)
印刷4 小時，連續(xù)一周測試，結(jié)果見下圖：

4：良好的印刷性及抗坍塌性，印刷成型良好。

5： 焊接后低空洞率

6： 良好的BGA 焊接，無虛焊假焊現(xiàn)象

7： 焊后良好的電氣絕緣阻抗（高可信賴性），見下表；

8：優(yōu)良的保管穩(wěn)定性，可以常溫保存運輸

8.1 不同保管條件下粘度曲線

8.2 不同保管條件下印刷及焊接效果對比

9： SAC305 參考回流曲線

（由于理想的回流曲線受工藝機器設(shè)計等因素
影響，故具體爐溫曲線請現(xiàn)場調(diào)整）。

10 安全

本產(chǎn)品在回流焊過程中會產(chǎn)生少量揮發(fā)性氣體，因此在回流焊過程
中應(yīng)有通風(fēng)裝置，保證揮發(fā)性氣味能及時排出，以保護身體健康，具體
請參見本品的MSDS。

11 保存與使用

★ 本品最佳保存在10℃以下，在此條件下保質(zhì)期為6個月，可在不超
過35℃條件下保存3 個月；
★ 焊膏在使用前應(yīng)從冰柜中取出，在未開啟瓶蓋條件下，放置到環(huán)境
溫度回溫，建議回溫時間為2小時；
★ 回溫后在使用前，應(yīng)手工攪拌錫膏2-5分鐘（機器攪拌1分鐘），以
保證更優(yōu)良的印刷性能；
★ 不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器罐中。錫膏開
罐后，若罐中還有剩余錫膏時，應(yīng)避免敞于空氣中放置，建議旋緊
蓋子；
★ 本品不得食用，在皮膚直接接觸本品后，應(yīng)立即用肥皂水清洗，直
到完全洗凈，廢棄時請按相關(guān)法律法規(guī)處理，具體參見MSDS。

SAC305產(chǎn)品相關(guān)資料下載：

SAC305無鉛錫膏產(chǎn)品資料                                                                 SAC305錫膏MSDS     

Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏ROHS檢測英文版                                         Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏ROHS檢測中文版    

Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏鹵素檢測英文版                                             Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏鹵素檢測中文版